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拡散層

拡散層は、半導体デバイス内の一部であり、不純物を半導体材料に拡散させることによって形成されます。
半導体デバイスの性能や動作を制御するための重要な要素です。

ドーピング(不純物の添加)によって、特定の電気的特性が変化します。
例えば、PN接合を形成するために、p型またはn型の不純物を半導体基板に拡散させることがあります。
また、トランジスタやダイオードなどのデバイス内で、キャリアの移動や結晶格子の変化を制御するために使用されます。

拡散プロセスは、高温環境下で不純物ガスを半導体表面に供給することによって行われます。
供給された不純物ガスは、半導体表面に吸着し、その後高温下で加熱されることで、不純物が半導体内に拡散します。
このプロセスにより、半導体内部に不純物が均一に分布し、所望の電気的特性が得られます。



シーモスの回路設計CAD通信講座における位置づけ

拡散層はトランジスタの本体のメイン部分を構成する要素です。回路設計においてはあまり意識しませんが、初学者でも知識として頭の片隅においておけばきっと役に立ちます。