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前工程、後工程
大きく前工程、後工程と呼ばれます。シリコンウェハに回路の配線を作るまでを前工程といいます。配線といっても電線を張り巡らすのではなく、金属など導電性の高い物質をウェハに構成することで配線とします。
後工程とはウェハを切り分ける以降の工程です。
写真をよく見てみると、同じパターンが繰り返されているように見えます。つまり1枚のシリコンウェハに多数のLSIチップとなるものが並んだ状態を作ります。LSIチップは1個ずつ作るものではありません。
ダイシング(切り分け)して個別のLSIに分けて、チップをリードフレームにマウント、電極をボンディングするなどして製造します。
LSIチップのパッケージも様々にありますし、製法や使用法も様々にあるので、一概には説明できません。機械的な要素も多く、かなり複雑で細密な製造工程です。