タングステン配線
半導体製造におけるタングステン配線は、集積回路(IC)やその他の半導体デバイスの製造に使用される配線技術(素材)の一つです。
タングステンは、その高い融点と化学的安定性、そして微細なパターン化が可能であるという特性があります。
タングステン配線は、主に次のような利点を持っています:
高温耐性: タングステンは非常に高い融点を持ち、高温での安定性があります。このため、IC内部の高温領域での使用に適しています。
低抵抗: タングステンは低い抵抗を持つため、電気的に効率的な配線が可能です。
微細加工: 微細なパターン化が可能であり、高密度の集積回路を実現できます。
反応性が低い: タングステンは化学的に安定であり、周囲の材料との反応が少ないため、信頼性が高いです。
従来はアルミと銅が主に半導体の配線に用いられてきました。
これらの特性により、タングステン配線は微細で高性能な半導体デバイスの製造において重要な役割を果たしています。
シーモスの回路設計CAD通信講座における位置づけ
通信講座では配線の材質などは触れません。実務の回路設計においては知識として持っていると役立つことがあります。